Tray
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Feature
- 1. 요구되는 두께 및 모양 진공 성형 가공
- 2. PP, PS, ABS, PC 등 다양한 플라스틱 진공성형
- 3. 소형 inch 에서 65inch 이상의 대형 진공 성형
- 4. 반도체 및 FPD 초정밀 금형 사출
- 5. 다양한 모양의 Chip Tray 성형 사출
| 성형 방법 | 진공 성형 | 사출 성형 |
|---|---|---|
| 재질 | PP, PS, ABS, PC 등 | PP, PS, ABS, PC 등 |
| SIZE | 소형 ~ 80inch | 반도체 IC Tray류 |
| 가공두께 | 6mm 이내 | 제한 없음 |
| Color | 다양한 Color 구현 | 다양한 Color 구현 |
