Wafer 세정(Cleaning), 식각(Etching), 박리(Stripping) 공정에 사용되는 매엽식 세정장비에 정량의 약액을 혼합 및 공급하는 장비

Feature

• 1. 초정밀 약액 혼합 및 공급(자체특허기술확보)
•  - 공정에 따라 약액별 농도 혼합비 유연성 확보 및 초정밀 농도 제어로 인한 High Reliability 구현
• 2. 공급장치 Module화 구성
•  - 공정 및 사용자 환경 변화에 쉽게 대처할 수 있는 유연성 확보
• 3. 원가절감 및 Energy 절감 실현
•  - Module 제작의 표준화 및 약액 재활용(Recycle Function_DSP, LAL, SMF)으로 인한 원가 경쟁력 확보 및 Chemical 절감 효과 실현
• 4. 직관적 User Interface 구현
•  - 온도, 압력, 수위, 유량 등 직관적 UI를 통해 실시간 Data 확인, 저장 및 분석이 용이함
• 5. Main 장비 및 추가 선택사양과의 완벽한 호환성
•  - FAB/CSF 등 사용자 시설환경에 따른 맞춤형 제작, Main 설비 및 추가 Option 설비와도 완벽한 호환
•  - 사용 Chemical : SC-1, DHF, DSP, LAL, H-IPA(고온 IPA), H2SO4 etc

Application

• - 반도체 전공정
•  · CLEAN(PRE CLN, IMD CLN, Backside)
•  · ETCH(OXIDE ETCH)
•  · STRIP(ORGANIC STRIP)