반도체 생산 공정에 사용되는 300mm Wafer용 FOUP을 Manual/Auto로 세정하는 장비

Feature

• 1. 다관절 Robot에 의한 자동 반송 (Full Auto System)
• 2. High Throughput 구현 (Cleaning Process 최적화)
• 3. Compact한 설계로 Footprint 절감
• 4. 고효율 Clean Uniformity & Dry Solution 제공
• 5. 다양한 형태의 FOUP & FOSB 대응 가능 (SEMI Standard 적용 FOUP)
• 6. 장비 내 FOUP Cover 자동 개폐장치(Opener)로 오염물 유입 방지
• 7. FAB Automation System 대응 (OHT, RGV, Operator)
• 8. FOUP Stock Area (세정 전, 후 FOUP 보관)
• 9. 불량 FOUP 및 Wafer 유무 검출 기능 (Option)
• 10. VCD Module(Option)
• 11. SEMI Standard, CE Mark 기준

ONE STOP TOTAL SOLUTION

• - 반도체 FOUP 세정 공정, 300mm(12”), 450mm