半导体生产工艺过程中使用的300mm Wafer用FOUP，以采用Manual/Auto清洗的设备

Feature

• 1. 由于多关节Robot的自动搬送(Full Auto System)

• 2. High Throughput 实现 (Cleaning Process 最优化)

• 3. Compact设计节省Footprint

• 4. 提供 高效率 Clean Uniformity & Dry Solution

• 5. 可对应 各种形式的FOUP & FOSB (SEMI Standard 适用 FOUP)

• 6. 在设备内FOUP Cover 自动开闭装置来 (Opener)， 防止污染物质的流入

• 7. FAB Automation System 对应 (OHT, RGV, Operator)

• 8. FOUP Stock Area (清洗前, 后FOUP 保管)

• 9. 不良 FOUP 以及 Wafer 有无 检测功能(Option)

• 10. VCD Module(Option)

• 11. EMI Standard, CE Mark 标准

ONE STOP TOTAL SOLUTION

• - 半导体 FOUP 清洗工艺, 300mm(12"), 450mm