Thiết bị khắc và làm sạch wafer đơn cho bề mặt wafer bằng phương pháp hóa học, UPW và vật lý

Feature

• 1. Khả năng xử lý cấp 1Xnm
• 2. Compact design, High throughput

• 3. Công nghệ kiểm soát ô nhiễm
• 4. High end Material
• 5. Green Factory Technology
• 6. Multi Process Nozzle configuration

• 7. Đảm bảo độ ổn định và độ tin cậy cao
• 8. Easy Maintenance Design
• 9. SEMI Standard, CE Mark

Application

• - Semiconductor, OLEDoS, LED Process, R&D
• - Pre/Post Clean(DHF, SC1, Spray, IPA Dry)
• - Backside Clean(Front & Backside Megasonic)
• - Backside strip(Poly Decap, Bevel Etch)